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說明：環(huán)境測試艙PCT試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗,，最主要是將待測品置于嚴(yán)苛之溫度,、飽和濕度（100%R.H.）[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測試,，測試代測品耐高濕能力,，針對印刷線路板（PCB&FPC）,，用來進(jìn)行材料吸濕率試驗,、高壓蒸煮試驗..等試驗?zāi)康模绻郎y品是半導(dǎo)體的話,，則用來測試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰Γ郎y品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試,，如果半導(dǎo)體封裝的不好,，濕氣會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應(yīng),、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關(guān)問題。
PCT對PCB的故障模式：起泡（Blister）,、斷裂（Crack）,、止焊漆剝離（SRde-lamination）。
半導(dǎo)體的PCT測試：PCT最主要是測試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?，待測品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試,，如果半導(dǎo)體封裝的不好,，濕氣會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應(yīng),、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關(guān)問題。
PCT對IC半導(dǎo)體的可靠度評估項目：DAEpoxy,、導(dǎo)線架材料,、封膠樹脂
腐蝕失效與IC：腐蝕失效（水汽、偏壓,、雜質(zhì)離子）會造成IC的鋁線發(fā)生電化學(xué)腐蝕,，而導(dǎo)致鋁線開路以及遷移生長。
塑封半導(dǎo)體因濕氣腐蝕而引起的失效現(xiàn)象：
由于鋁和鋁合金價格便宜,，加工工藝簡單,，因此通常被使用爲(wèi)集成電路的金屬線。從進(jìn)行集成電路塑封制程開始,，水氣便會通過環(huán)氧樹脂滲入引起鋁金屬導(dǎo)線産生腐蝕進(jìn)而産生開路現(xiàn)象,，成爲(wèi)質(zhì)量管理最爲(wèi)頭痛的問題。雖然通過各種改善包括采用不同環(huán)氧樹脂材料,、改進(jìn)塑封技術(shù)和提高非活性塑封膜爲(wèi)提高産質(zhì)量量進(jìn)行了各種努力,，但是隨著日新月異的半導(dǎo)體電子器件小型化發(fā)展，塑封鋁金屬導(dǎo)線腐蝕問題至今仍然是電子行業(yè)非常重要的技術(shù)課題,。
壓力蒸煮鍋試驗（PCT）結(jié)構(gòu)：試驗箱由一個壓力容器組成,，壓力容器包括一個能産生100%（潤濕）環(huán)境的水加熱器，待測品經(jīng)過PCT試驗所出現(xiàn)的不同失效可能是大量水氣凝結(jié)滲透所造成的,。
澡盆曲線：澡盆曲線（Bathtubcurve,、失效時期），又用稱為浴缸曲線,、微笑曲線,，主要是顯示產(chǎn)品的于不同時期的失效率，主要包含早夭期（早期失效期）,、正常期（隨機失效期）,、損耗期（退化失效期），以環(huán)境試驗的可靠度試驗箱來說得話,，可以分爲(wèi)篩選試驗,、加速壽命試驗（耐久性試驗）及失效率試驗等。進(jìn)行可靠性試驗時"試驗設(shè)計",、"試驗執(zhí)行"及"試驗分析"應(yīng)作爲(wèi)一個整體來綜合考慮,。
常見失效時期：
早期失效期（早夭期，InfantMortalityRegion）：不夠完善的生産,、存在缺陷的材料,、不合適的環(huán)境,、不夠完善的設(shè)計。
隨機失效期（正常期,，UsefulLifeRegion）：外部震蕩,、誤用、環(huán)境條件的變化波動,、不良抗壓性能,。
退化失效期（損耗期，WearoutRegion）：氧化,、疲勞老化,、性能退化、腐蝕,。
環(huán)境應(yīng)力與失效關(guān)系圖說明：
依據(jù)美國Hughes航空公司的統(tǒng)計報告顯示,，環(huán)境應(yīng)力造成電子產(chǎn)品故障的比例來說，高度占2%,、鹽霧占4%,、沙塵占6%、振動占28%,、而溫濕度去占了高達(dá)60%,，所以電子產(chǎn)品對于溫濕度的影響特別顯著，但由于傳統(tǒng)高溫高濕試驗（如：40℃/90%R.H.,、85℃/85%R.H.,、60℃/95%R.H.）所需的時間較長，為了加速材料的吸濕速率以及縮短試驗時間,，可使用加速試驗設(shè)備（HAST[高度加速壽命試驗機],、PCT[壓力鍋]）來進(jìn)行相關(guān)試驗，也就所謂的（退化失效期,、損耗期）試驗,。
θ10℃法則：討論産品壽命時，一般采用[θ10℃法則]的表達(dá)方式,，簡單的說明可以表達(dá)爲(wèi)[10℃規(guī)則],，當(dāng)周圍環(huán)境溫度上升10℃時，産品壽命就會減少一半,；當(dāng)周圍環(huán)境溫度上升20℃時，産品壽命就會減少到四分之一,。
這種規(guī)則可以說明溫度是如何影響産品壽命（失效）的,，相反的產(chǎn)品的可靠度試驗時，也可以利用升高環(huán)境溫度來加速失效現(xiàn)象發(fā)生,，進(jìn)行各種加速壽命老化試驗,。
濕氣所引起的故障原因：水汽滲入,、聚合物材料解聚、聚合物結(jié)合能力下降,、腐蝕,、空洞、線焊點脫開,、引線間漏電,、芯片與芯片粘片層脫開、焊盤腐蝕,、金屬化或引線間短路,。
水汽對電子封裝可靠性的影響：腐蝕失效、分層和開裂,、改變塑封材料的性質(zhì),。
鋁線中産生腐蝕過程：
①水氣滲透入塑封殼內(nèi)→濕氣滲透到樹脂和導(dǎo)線間隙之中
?、谒畾鉂B透到芯片表面引起鋁化學(xué)反應(yīng)
加速鋁腐蝕的因素：
?、贅渲牧吓c芯片框架接口之間連接不夠好（由于各種材料之間存在膨脹率的差異）
②封裝時,，封裝材料摻有雜質(zhì)或者雜質(zhì)離子的污染（由于雜質(zhì)離子的出現(xiàn)）
?、鄯腔钚运芊饽ぶ兴褂玫母邼舛攘?/p>
④非活性塑封膜中存在的缺陷
爆米花效應(yīng)（PopcornEffect）：
說明：原指以塑料外體所封裝的IC,，因其芯片安裝所用的銀膏會吸水,，一旦末加防范而徑行封牢塑體后，在下游組裝焊接遭遇高溫時,，其水分將因汽化壓力而造成封體的爆裂,，同時還會發(fā)出有如爆米花般的聲響，故而得名,，當(dāng)吸收水汽含量高于0.17%時,，[爆米花]現(xiàn)象就會發(fā)生。近來十分盛行P-BGA的封裝組件,，不但其中銀膠會吸水,，且連載板之基材也會吸水，管理不良時也常出現(xiàn)爆米花現(xiàn)象,。
水汽進(jìn)入IC封裝的途徑：
1.IC芯片和引線框架及SMT時用的銀漿所吸收的水
2.塑封料中吸收的水分
3.塑封工作間濕度較高時對器件可能造成影響,；
4.包封后的器件，水汽透過塑封料以及通過塑封料和引線框架之間隙滲透進(jìn)去,，因為塑料與引線框架之間只有機械性的結(jié)合,，所以在引線框架與塑料之間難免出現(xiàn)小的空隙。
備注：只要封膠之間空隙大于3.4*10^-10m以上，水分子就可穿越封膠的防護(hù)
備注：氣密封裝對于水汽不敏感,，一般不采用加速溫濕度試驗來評價其可靠性,，而是測定其氣密性、內(nèi)部水汽含量等,。
針對JESD22-A102的PCT試驗說明：
用來評價非氣密封裝器件在水汽凝結(jié)或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性,。
樣品在高壓下處于凝結(jié)的、高濕度環(huán)境中,，以使水汽進(jìn)入封裝體內(nèi),，暴露出封裝中的弱點，如分層和金屬化層的腐蝕,。該試驗用來評價新的封裝結(jié)構(gòu)或封裝體中材料,、設(shè)計的更新。
應(yīng)該注意,，在該試驗中會出現(xiàn)一些與實際應(yīng)用情況不符的內(nèi)部或外部失效機制,。由于吸收的水汽會降低大多數(shù)聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，當(dāng)溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時,，可能會出現(xiàn)非真實的失效模式,。
外引腳錫短路：封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應(yīng)，會造成離子遷移不正常生長,，而導(dǎo)致引腳之間發(fā)生短路現(xiàn)象,。
濕氣造成封裝體內(nèi)部腐蝕：濕氣經(jīng)過封裝過程所造成的裂傷，將外部的離子污染帶到芯片表面,，在經(jīng)過經(jīng)過表面的缺陷如：護(hù)層針孔,、裂傷、被覆不良處..等,，進(jìn)入半導(dǎo)體原件里面,，造成腐蝕以及漏電流..等問題，如果有施加偏壓的話故障更容易發(fā)生,。
